cadence17.4 设计PCB零基础教程入门学习过程

cadence17.4 设计PCB零基础教程入门学习过程Orcad+Allergo

0.前序
- 1.安装
- 2.认识软件
- 3.简单的零基设计流程
- 4.画元件符号
- 5.制作焊盘
- 6.画原理图
- 7.画封装
- 8.画PCB

0.前序

学习经验，如有纰漏，础教程入程欢迎指出！门学

1.安装

博主笔记本电脑 i5 9300h+GTX1050 ，习过软件安装顺利，零基软件各项功能正常。础教程入程cadence17.4的门学安装方法采用吴法安装，奉上直达链接.

2.认识软件

安装好软件之后第一步认识软件，习过正常情况有如下文件夹
在这里插入图片描述
我们这里需要找到这样几个软件，零基如图简单来说，础教程入程Capture CIS17.4里有画原理图的门学，PCB Editor17.4里有画PCB的习过，当然不仅仅是零基这些。

再打开旁边这个文件夹,Padstack Editor17.4 就是用来画padstack的（焊盘，有了焊盘就好画封装了）
在这里插入图片描述

3.简单的设计流程

1.画元件符号和原理图2.画焊盘，画封装3.原理图转PCB4.画PCB

4.画元件符号

使用软件：Capture CIS17.4
打开方式：双击图标打开软件，首次打开出现选项卡，向下滑，这里选择OrCAD Capture CIS，然后点击OK即可打开软件，下面小勾表示下次默认打开。
在这里插入图片描述
打开之后出现如下界面即正确。

然后直接上，在桌面建立工程文件夹

然后就开始在软件里建立工程。

名字随便取，路径选择刚刚创建的原理图路径。然后点击OK，工程创建好后如下图。

建立你的库，符号库，不然你的原理图没东西放。
在这里插入图片描述
名字和路径都默认了，不重要。保存在SCH里

在这里插入图片描述
然后，鼠标右键，new part，新建器件

先只填名字和位符，之后点击OK。如电阻，名字R,位符R

出现如下界面

然后点击菜单栏place，放置引脚

调整框的大小

然后还是place，添加一个矩形边框

添加之后如图

参数设置
在这里插入图片描述
然后我们来制作一个芯片符号，如TC264。制作符号主要要有引脚名字和编号，我们去立创EDA找到对应的符号，然后打开，如图点击

打开之后全选复制引脚和编号

然后新建一个表格，把刚刚复制的内容粘贴

选中F列，然后点击菜单栏数据，找到分列
在这里插入图片描述

点击下一步，然后选择逗号

然后默认下一步，点击完成，生成两列数据

出现这个，点开，选择清空前后空字符串

出现这种数据列就ok了，但是去立创赵符号的时候要注意是否正确，最优方法还是去找芯片手册
在这里插入图片描述
回到软件，新建符号之后点击place，放置引脚矩阵

然后设置参数，起始和你数据表格对应，然后点击OK
在这里插入图片描述
然后放置，可以看见，引脚都出现了

然后右键全选引脚，然后如图点击Edit Pins

注意看引脚名字和编号，其他信息暂时不管

这里补充上面遗漏的一个点，就是要把两列数据前后顺序换一下，然后复制这两列数据，
在这里插入图片描述
然后在软件里全选前两列数据

然后按下键盘上的Shft+insert，即可完成复制。

然后点击右下角的应用和ok
在这里插入图片描述
可以看到，引脚和名字都改好了，然后自己再调整引脚位置就可以了

但是往往引脚比较多的画，可以选择再创建器件的时候选择创建多个部分
在这里插入图片描述

5.制作焊盘

使用软件：Padstack Editor17.4
打开软件出现以下界面，从常用两种焊盘
点击file新建焊盘，R0603的焊盘为0.806*0.864,我们就输入名字smd_0m806_0m864 ，下面那个选择SMD Pin，然后选择路径为PCBLIB文件夹，然后点击OK
在这里插入图片描述

单位切换为毫米

然后设置焊盘大小

然后点击保存，我们的smd_0m804_0m864焊盘就做好了。下面我们来制作过孔，

输入过孔内径，左边会出现一个圆形预览

设置过孔表示符号，自定义

设置过孔参数，后面那个比原大小大0.2mm
在这里插入图片描述

然后点击保存，一个过孔就制作好了。

6.画原理图

回到刚才的工程，新建你的原理图页
在这里插入图片描述
然后点击放置符号

放置之后如图，这里主要是记录过程，随意栅格大小之类的设置没有说。

键盘上的W键是连线，如图

图全部画好之后先给器件添加封装名字，对应之后自己画的封装。

全部器件填好之后就可以导出网表或者转PCB，这里讲导出网表
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在SCH文件夹里新家一个Allergo文件夹

这里选择allergo文件夹，然后点击确定。

7.画封装

接下来就是画封装，打开软件PCB Editor17.4 ，如图选择Allergo PCB Designer,点击OK
在这里插入图片描述
然后直接菜单连新建封装

然后首先把我们自己画的焊盘路径添加进来

添加好之后点击应用和ok

点击add pin，右侧options出现对应选项

对了，单位记得换mm，图纸大小设置为200*200，中心点为00，然后这里是可以设置栅格
在这里插入图片描述

在这里插入图片描述
如图设置参数

然后输入命令

回车之后就会在中心点两边放两个焊盘

然后我们切换到Package Geometry下的Place_Bound_Top层

然后点击add，添加一个矩形

回车之后就会出现如下界面，表示添加成功

然后再切换到Sillscreen_Top层，然后点击add，添加Line，并设置线宽0.2mm，转角90
在这里插入图片描述

然后右键点击done就算完成了

然后再去到这个层，add一个矩形

最后点击layout，添加位符，左键点击放的位置，输入之后加个*号，回车·右键点击done

到这里一个电阻的封装就做好了。合理使用命令行设置坐标，你就很快可以把芯片啥的封装都做好。

8.画PCB

废话不多说，新建board，设置单位mm，设置图纸大小，设置中心点，设置栅格大小，设置配色等等。
这里说一说导入边框，为什么要导入边框？因为好玩。
首先把你的边框格式弄成DXF格式，然后来到这里
在这里插入图片描述
然后就是file-import-dxf

设置参数

然后点击这个新建一个层，用来放你的dxf边框

回到这里点击import

接下来，打开这个层，你就可以看见你的边框了，要是边框找不到或者有点奇怪，有可能是你图纸没有设置好，也要保证你的dxf图纸的中心是（0，0），也就是图像中心是你的边框的对称中心。
在这里插入图片描述
然后我们把这个边框复制到allergo里的边框层

这边会自动弹出选项，选择Design outline

然后鼠标框选择你的边框一点点，就会自动送别闭合图像然后复制到design outline里去了。

板子上有洞，我们就复制到cutout层
在这里插入图片描述
接下来我们设置禁止布线层，还是z-copy，切换到Route keepin，选择ALL，设置参数

然后对于板子上的洞，我们设置keepout，还是all，但是下面选择expand，选择板子上的洞就可以了。

到这里应该就导入ok了。
这里就导入网表
在这里插入图片描述
这里就放网表里的元件

这里可以设置快捷键

这里是覆铜工具